半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）世界最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は２日、昨年第４四半期の決算報告を行い、連結売上高は463億9,000万台湾元（約1,200億円）で前期比0.7％の小幅減にとどまったものの、連結営業利益が同18.8％減の35億100万元、税引前利益は同29.7％減の29億5,200万元と大幅減となった。これは、ＡＳＥの同期利益が前期並みとしていた市場予測を大幅に下回るものだ。３日付工商時報が伝えた。
ＡＳＥは来週に開催する業績説明会で、第４四半期利益が大幅に減少した要因について説明するとしている。設備業者は、非需要期に入ったこと、および顧客が在庫調整を行ったことを受け、ＡＳＥは中国で製造を予定していた受注を台湾へ移すなど生産ラインを調整したため、中国工場の設備稼働率が低下したことが理由とみている。
今年第１四半期は、テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）、ＳＴマイクロエレクトロニクス、フリースケール・セミコンダクタなどＩＤＭ（垂直統合型の大手半導体メーカー）からの受注が増加し、稼働率向上が見込まれることから、証券会社はＡＳＥの封止・検査事業売上高が前期比５％減以内にとどまると予測した。
