ノートパソコン受託生産大手の仁宝電脳工業（コンパル・エレクトロニクス）は、インテル主導で業界に広がる超薄型軽量ノートＰＣ「ウルトラブック」のコンセプトに対抗し、プロセッサー大手の米アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）と共同で「ウルトラシン（Ultrathin）」と名付けた新コンセプトを開発し反撃を図る。８日付工商時報が伝えた。
コンパル・ＡＭＤ陣営は、32ナノメートル製造プロセスを採用したアクセラレーテッド・プロセッシング・ユニット（ＡＰＵ）「トリニティー」を採用した超薄型軽量ノートＰＣを「ウルトラシン」と命名した。厚さを1.8センチに抑え、目標価格を600～800米ドルに設定した。低価格戦略で薄型ＰＣ市場でのシェア獲得を目指す。
インテルが昨年発表した「ウルトラブック」概念は、既にノートＰＣ業界に広く浸透し、３月には22ナノ製造プロセスによるインテルの次世代プロセッサー「アイビーブリッジ」の発売により、第２世代のウルトラブックが市場に登場する見通しとなっている。
ウルトラシンはそれに対抗するもので、ＡＭＤの曽銘仁・台湾地区担当総経理は「ＯＤＭ（相手先ブランドによる設計・製造）業者は単に生産を受託するだけではない。ＡＭＤはコンパルと協力し、ウルトラシンの参考デザインをＰＣメーカーに提供し、新興市場でのビジネスチャンスをつかみたい」と述べた。
