ファウンドリー大手、聯華電子（ＵＭＣ）は８日の業績説明会で、今年の設備投資を昨年の16億米ドルを上回る20億米ドルに設定していることを明らかにした。９日付工商時報が伝えた。
孫世偉執行長（ＣＥＯ）は「携帯機器用のチップ需要が見込まれる上、40ナノメートル、28ナノメートル製造プロセスによる十分な生産能力を顧客に提供するため、設備投資の上積みを決定した」と伝えた。
同社が設備投資を増やした背景には、クアルコムやテキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）から大規模受注を獲得したことがあるもようだ。しかし、世界経済の不透明感が強まる中での強気路線は、証券業界の予想を覆すものだった。
同社は昨年、設備投資規模を18億米ドルに設定しながら、実際の支出は16億米ドルにとどまった。２億米ドル分は今年に持ち越しとなっている。
孫執行長は「ＵＭＣはむやみに生産能力を拡充しない。今回の投資計画は慎重な検討に基づくもので、ハイレベルの製造プロセスの成熟度、生産能力に対する顧客の要求などを考慮した。28ナノ、40ナノ製造プロセスでの顧客との提携進展で、量産技術確立後には豊かな収穫が得られると確信している」と述べた。
