ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が10日発表した１月連結売上高は、前月比10.6％増、前年同月比2.3％減の345億6,900万台湾元（約900億円）だった。証券会社によると、欧米の顧客がクリスマス休暇に入り、一部出荷が１月にずれ込んだため前月比増収となった。２～３月には液晶パネル関連の緊急受注が入り、今期の連結売上高は1,050億元規模になると予測した。11日付工商時報が伝えた。
ＴＳＭＣは第１四半期に入り、製造プロセス40ナノメートルおよび28ナノメートルの需要が強まっている。グラフィックチップ（ＧＰＵ）のエヌビディアやアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）の生産拡大や、ＦＰＧＡ（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）のアルテラやザイリンクスの28ナノプロセスによる量産計画始動が背景にある。
ＴＳＭＣは28ナノプロセスの生産能力増強などのため、今年の設備投資に60億米ドルを投じる計画だ。28ナノプロセスの売上高構成比は昨年第４四半期の２％から今年第１四半期に５％に拡大する見通しだ。
