半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）世界最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は10日の業績説明会で、昨年第４四半期の利益が大幅に減少し、市場予測を大きく下回った主因について、各ＩＤＭ（垂直統合型の大手半導体メーカー）が景気低迷を受けて外部への生産委託を縮小したため、一部製造拠点のライン稼働率が大幅に低下したと説明した。同社は今月２日に行った昨年第４四半期の決算報告で、税引前利益が同29.7％減の29億5,200万台湾元（約77億6,000万円）と発表していた。11日付工商時報が報じた。
ただ董宏思ＡＳＥ財務長は、「今後も積極的にＩＤＭからの委託受注獲得を目指す」とした上で、今年の業績については「１月は非需要期の影響を受けるものの、２月から回復が始まり、３月以降は明らかな改善が見られる。第２四半期の売上高は前期比15％増も見込め、下半期も四半期ごとに成長が期待できる」と述べた。
同社昨年通年の連結売上高は前年比２％減の1,853億4,700万元、粗利益率は18.9％、純利益は同25％減の137億2,600万元だった。
