15日付電子時報によると、ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は最近、大口顧客からの受注が全面的に増加している。40ナノメートル以下の先進製造プロセスでは生産ライン稼働率が既にフル稼働に近づいており、ＴＳＭＣは顧客に対し、「今、生産ラインを抑えなければ、第２四半期に余分な生産能力は残らない」との通知を行っているようだ。
ＴＳＭＣの受注量が急増している背景には、第２四半期から第４世代（４Ｇ）移動通信規格スマートフォン、超薄型軽量ノートパソコン「ウルトラブック」の相次ぐ新製品投入が予定されるほか、アップルのタブレット型ＰＣ「ｉＰａｄ」の次期モデル投入も観測されていることから、ＩＣ設計業者が積極的に在庫の積み増しを図っていることがあるようだ。
また世界の主要ＩＤＭ（垂直統合型の大手半導体メーカー）が最近の業界で在庫補充の動きが強まっていることを受け、ファウンドリーへの外部委託を拡大し、生産体制の効率化を図っていることも、米テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）などＩＤＭと緊密な関係を持つＴＳＭＣに恩恵をもたらしているようだ。
