パナソニックは15日、スマートフォンなど向け樹脂多層基板「ALIVH（アリブ）」の新工場（桃園県大園工業区、敷地面積約１万8,000平方メートル）が竣工したと発表した。
桃園工場の月産能力は300万台（スマートフォン換算）。2011年８月に増強した新北市中和工場（同300万台）と合わせると、台湾の生産能力が2010年の４倍となる。
桃園工場の新設は、世界の携帯電話市場でスマートフォンへのシフトが急速に進み、高機能端末用回路基板の需要が拡大していることが背景にある。同社はベトナムでも新工場を建設中で、今年８月に竣工予定だ。月産能力350万台の計画で、台湾の２工場と合わせると海外の月産能力は950万台に拡大する見通しだ。
同社開発の「ALIVH」は世界中の携帯電話に採用され、11年12月末時点で出荷規模は携帯電話４億5,000万台分を超えた。
