スペイン・バルセロナで開催中のモバイル機器見本市「モバイル・ワールド・コングレス（ＭＷＣ）」で、宏達国際電子（ＨＴＣ）やサムスン電子が発表した第４世代（４Ｇ）移動通信規格対応の最新携帯電話の出荷が、今月から各社100万台規模で始まると観測されている。このため携帯電話用チップの調達量は既に予想を大きく上回っており、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、日月光半導体（ＡＳＥ）、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）といった台湾のＩＣ企業にも恩恵が見込まれる。１日付電子時報が報じた。
４Ｇ携帯電話の出荷量は第２四半期も増加が続くと予想され、ＨＴＣとサムスンは同期出荷目標を500万～1,000万台に設定しているとみられる。さらにその他ブランドもこれに追随することになれば、ＩＣ企業にとり今後の業績に期待が持てそうだ。
４Ｇ携帯電話の出荷増が予想より早まっている背景には、今年下半期にアップルの「iPhone5」が発売されるとの観測から、これより先に製品を投入してシェアを確保しておきたいとの考えがあるとみられる。
