台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）傘下の精材科技は５日、新竹科学工業園区（竹科）第３工場の12インチウエハーレベルパッケージング生産ラインの設備設置を終え、来年第１四半期にも量産に入ると発表した。６日付工商時報が伝えた。
設備業者によると、ＴＳＭＣと采鈺（ビスエラ・テクノロジーズ）、精材の３社は、来年からＣＭＯＳイメージセンサのウエハー製造と後工程パッケージングのターンキー化に関する提携を拡大する予定だという。精材は米オムニビジョンテクノロジーズと緊密に提携しているほか、ＥＭＳ（電子機器受託生産サービス）大手の中国・比亜迪（ＢＹＤ）からセンサーのパッケージングやモジュールも受注した。
