景気が徐々に好転していることを受け、ハイテク業界で大量求人が相次いでいる。
９日付経済日報によると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は８日、今年上半期に2,000人を採用する方針を明らかにした。このほか、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は5,000人、デジタルカメラ用レンズ大手の大立光電（ラーガン・プレシジョン）が600～1,000人、筐体（きょうたい）の可成科技（キャッチャー・テクノロジー）が1,500人の採用を予定しており、ハイテク業界全体で求人数は１万人以上に上る見通しだ。
このうち、ＴＳＭＣは生産拡充と技術開発に投入する人材として、専門人材1,700人、技術者300人を募集する。勤務先別では、新竹科学工業園区（竹科）で1,300人、中部科学工業園区（中科）で500人、南部科学工業園区（南科）で200人となっている。
ＴＳＭＣの大量採用は、2009年に契約社員約2,000人を正社員として採用して以来となる。同社の従業員数は昨年末時点で３万4,000人となっている。
ＡＳＥの5,000人採用計画は、中台双方の合計で、採用規模としては業界で最大となる。職種別では、エンジニアが1,500人、生産管理が250人、事務職が250人、技術作業員が3,000人となっている。
