ファウンドリー大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と聯華電子（ＵＭＣ）は、28ナノメートル製造プロセスの需要増に伴い、生産能力拡充を加速している。13日付工商時報が報じた。
ＴＳＭＣは最近、28ナノプロセスの良品率に向上が見られるが、顧客が満足できる水準ではなく、生産量を増やして納期に間に合わせざるを得ない。一方のＵＭＣも、いまだ28ナノプロセスの良品率は低い。ただ米テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）、クアルコムなどから既に受注しており、今年半ばに量産して出荷遅延を起こさないためには、生産能力の拡張が必須だ。証券会社などによると、ＴＳＭＣは今年の設備投資計画を60億米ドルから68億米ドルに、ＵＭＣも20億米ドルから22億米ドルに増額する可能性がある。
証券会社によると、28ナノプロセスは上半期いっぱい歩留まり向上が課題となり、今年を通じて供給不足の状況が続く見込みだ。28ナノプロセスは今年、世界のモバイル機器向けコアチップ、グラフィックチップ、ＦＰＧＡ（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）メーカーが消費電力を抑えるため、相次いで全面採用を進めるとみられる。
