サムスン電子は、ＩＣの設計・製造から、パッケージング（封止）、テスティング（検査）、モジュール生産、最終製品まで一貫生産体制を備えている点を強みとして、ＡＳＩＣ（特定用途のために設計、製造されたＩＣ）市場で存在感を増している。台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）など既存のファウンドリー大手にとっては、強敵が出現した形だ。
アップル、グーグル、フェイスブックなど独自の半導体技術を持たないメーカーやインターネット関連企業は最近、ＩＣ設計や生産面でサムスン電子との協力を優先させている。自社に半導体技術がない以上、一貫生産体制を備えた企業に生産委託するのが効率的だからだ。また、提携相手を１社に絞れば、委託生産の管理がしやすくなるメリットもある。
特にサムスンは、ライバルとも積極的に提携する戦略が特徴だ。アップルとはスマートフォンでライバル関係にあるが、半導体開発では密接な協力関係にある。このため、アップル製品が売れば売れるほど、サムスンのファウンドリー能力がアピールされる形となる。
23日付電子時報は「サムスンがＡＳＩＣの顧客群を開拓し続け、最終製品を生かしてファウンドリー業務を受注する戦略を取っていることから、サムスンはＴＳＭＣにとって無視できないライバルになる」と評した。
