台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は22日、同社のCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術が米半導体メーカーのアルテラに採用され、両社共同で世界初の３次元ＩＣ（３ＤＩＣ）のテストチップを開発したと発表した。23日付経済日報が報じた。
３ＤＩＣは複数のチップをシングルチップ上に３次元積層するもので、アナログ、ロジック、メモリなど、種類の異なるチップを一つのデバイスとして集積でき、新たな技術革新として期待されている。ＴＳＭＣは2013年初頭に、３ＤＩＣの組立サービスを開始する予定だ。
ＴＳＭＣは、アルテラは設計する３ＤＩＣによってＦＰＧＡ（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）の技術的優位性をさらに強化し、消費電力およびコストの低下、製品の小型化などのメリットを顧客に提供できるとコメントした。
