29日付工商時報によると、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は、米エヌビディアとアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）から28ナノ製造プロセスによるグラフィックチップの封止・検査を大量に受注したことで、12インチウエハーのバンピングおよびフリップチップ封止・検査ラインがフル稼働となっている。この状況は下半期まで続く見通しだ。
ＳＰＩＬの受注急増について工商時報は、インテルの次世代中央処理装置（ＣＰＵ）「Ivy Bridge」が間もなく発売を迎え、次世代ウルトラブック（超薄型軽量ノートパソコン）の投入に向け、各メーカーが部品の在庫積み増しを開始しているためと説明。次世代ウルトラブックにはエヌビディアとＡＭＤの28ナノ・グラフィックチップが広く採用される見通しだという。
今後の業績見通しについて外資系証券会社は、▽３月売上高、前月比10％増▽第２四半期、前期比15～20％増▽粗利益率、17～18％──と予測している。なおＳＰＩＬの林文伯董事長も先ごろの業績説明会で「受注は３月に入り全面回復した」と語っている。
