半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）世界最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は30日、高雄市の楠梓加工出口区（輸出加工区）第２園区で、新工場２棟および研究開発（Ｒ＆Ｄ）センタービル１棟の着工式を行った。投資額は282億台湾元（約790億円）、敷地面積は2.2ヘクタール、稼働は2016年の予定だ。31日付工商時報が報じた。
同社は、スマートフォン、タブレット型パソコン、スマートテレビ、ゲーム機などの情報通信機器の需要増、および各ＩＤＭ（垂直統合型の大手半導体メーカー）の外部委託拡大に対応するため、今回の建設を決めた。
稼働後、同社の年間売上高は現在の930億元から1,290億元に、世界シェアは16.5％から25％に拡大する見込みだ。
羅瑞栄・同社総経理は、「世界展開を拡大していくと同時に台湾にしっかり根を下ろす。今後は張虔生董事長の指示通り、毎年１棟ペースで新工場を建設し、従業員も毎年新たに3,000～4,000人雇用する」と述べた。工場は今後５年間で６棟を追加したい考えだ。
