半導体業界では、例年より早く需要期が到来し、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）では、受注額を出荷額で割って求めるＢＢレシオが３月の段階で１を超え、フル操業状態となった。ＴＳＭＣは一部の製造プロセスで、納期を通常の４～６週間から10週間以上に延ばす措置を取った。５日付経済日報が業界筋の話として伝えた。
聯華電子（ＵＭＣ）でも、12インチウエハー工場の出荷が予想を上回るペースで伸びているもようだ。
ＴＳＭＣは26日、ＵＭＣは25日に第１四半期の業績説明会を開く予定で、現在はその直前に当たるため、両社は受注状況について、公式のコメントは避けている。
需要増大は、ＩＣ設計業界からの発注が増え、特に28～65ナノメートルの最先端製造プロセスで生産能力が逼迫（ひっぱく）していることが原因だ。ＩＣ設計業界によると、設備稼働率はＴＳＭＣが110％、ＵＭＣが100％近くに達しているという。
