米半導体大手インテルは最近、相次いで特定の半導体製品の受託生産（ファウンドリー）事業に進出し、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が警戒感を強めている。９日付工商時報が伝えた。
インテルは公式には受託生産事業への参入を明らかにしていないが、22ナノメートル製造プロセスで、３次元型トライゲートトランジスターを採用し、受託生産事業をじわじわ拡大している。
インテルはこれまでに、ＦＰＧＡ（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）チップのタブラ、アクロニクスから22ナノプロセスによる生産を受注。さらに、ネットワークフロー・プロセッサーのネトロノームからも22ナノプロセスでの受注を獲得した。
これら３社は、65、40ナノメートル製造プロセスでＴＳＭＣの顧客だった企業だ。このため、ＴＳＭＣはインテルの動きに神経を尖らせている。
