ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が10日発表した３月連結売上高は前月比9.5％増の370億8,300万台湾元（約1,010億円）で、昨年10月以来５カ月ぶりに370億元を超えた。28ナノメートル製造プロセスの需要の強まり、既存プロセスの在庫補充による受注回復などが増収につながった。11日付工商時報などが伝えた。
張忠謀ＴＳＭＣ董事長は先日、ここ数カ月の受注は過去最高水準に匹敵し、第２四半期の業績を好感していると語っている。設備業者によると、すべての生産ラインでフル稼働となっており、ＣＭＯＳイメージセンサー、アナログＩＣ、携帯電話用ベースバンドチップ、グラフィックチップなどの顧客から製品不足を訴える声まで出始めている。
ＴＳＭＣの第１四半期連結売上高は1,055億800万元で、同社予測の1,030億～1,050億元を上回った。証券会社によると、４月連結売上高は前月比３～５％増で、過去最高を更新する可能性がある。
