パナソニックは来年、台湾メーカーからテレビ用半導体チップを調達する予定で、聯発科技（メディアテック）と晨星半導体（Ｍスター・セミコンダクター）が受注を争うことになりそうだ。12日付経済日報が伝えた。
テレビ用半導体チップ市場では、米国勢のブロードコム、トライデントの撤退により、台湾メーカーがシェアを伸ばす見通しとなっている。テレビ用半導体チップをめぐっては、顧客の設計段階で、自社製品の採用を勧める「デザイン・イン」と呼ばれる営業活動に時間を要するため、来年度の受注競争が早くも本格化している。
メディアテックは昨年、パナソニックのほか、韓国のＬＧエレクトロニクス、トルコのベステル、中国の康佳（コンカ）から相次いでテレビ用半導体チップの受注に成功した。これにより、日系メーカーではパナソニック、ソニー、シャープの３社に供給することになった。一方、Ｍスターは既に東芝からの受注を確保している。
