インテルが出資する半導体製造装置・重要部品の家登精密工業（Gudeng）は、１億2,000万台湾元（約３億3,000万円）を投じて、超紫外線（ＥＵＶ）露光技術を使ったリソグラフィー装置など先進プロセス設備の生産を手がけることを明らかにした。新設備で今年末の量産開始を予定している。13日付経済日報が報じた。
邱銘乾・家登精密董事長は、「フォトリソグラフィー技術は限界に達しつつある中、顧客の次世代プロセスへの要求が高まっており、間もなくＥＵＶ露光技術が主導権を握る時代がやって来る」と指摘。その上で「同技術が半導体製造プロセスを14ナノメートル以下へ移行する鍵になる」と強調した。
なお家登精密工業は、顧客の需要に応じ、３年前からＥＵＶポッド生産に向けた準備を行っていたという。
