13日付電子時報によると、中国でスマートフォン、第３世代携帯電話（３Ｇ）の買い換えブームが再来し、中国地場ブランドやノーブランド携帯電話メーカーが追加発注を重ねて関連ＩＣが供給不足に陥っているもようだ。特にタッチパネル関連ＩＣの不足が深刻なため、現地の携帯電話メーカーはリスク分散のため取引先を増やす考えで、義隆電子（ＥＬＡＮ）、矽創電子（シトロニクス・テクノロジー）、矽統科技（ＳＩＳ）、聯陽半導体（ＩＴＥ）など台湾ＩＣ設計業者が商機に恵まれそうだ。
業界関係者によると、中国当局が内需を刺激しているほか、通信キャリアが利用料金に対する補助を拡大していることが、消費者の買い替えを促進している。聯想集団（レノボ）、酷派（クールパッド）、北京小米科技（小米、シャオミ）、中興通訊（ＺＴＥ）、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）など中国の大手ブランドは出荷目標を引き上げた。なお、ファウンドリーの生産能力が逼迫（ひっぱく）しており、ＩＣ出荷を増やすには２～３カ月の時間がかかることも、中国携帯電話メーカーがＩＣ調達先の拡大を図る要因のようだ。
