拡散板大手、頴台科技（エンタイヤ・テクノロジー）は18日、樹脂加工などのウェーブロックホールディングス（本社・東京都中央区、木根渕純社長）との間で、同社に最大５億円で約５％を出資する資本提携を行うことで合意したと発表した。将来的にはウェーブロックからの出資受け入れも視野に入れる。19日付経済日報が報じた。
頴台は、今後中小型のタッチセンサーパネルのカバーレンズの研究開発（Ｒ＆Ｄ）などでウェーブロックと協力し、製品の多角化に役立てると説明した。ウェーブロックも、ノウハウや技術を頴台に提供することで、頴台のコスト競争力を製品生産に生かせる。
頴台の製品内訳は拡散板が８割以上、導光板が15％と、大型液晶テレビ向けの製品への依存度が高い。３月の売上高は前月比22％増の３億2,800万台湾元（約９億円）だった。
