スマートフォンのメーカー各社が、部品の内製化を進める中、宏達国際電子（ＨＴＣ）も部品メーカーと提携し、独自規格の半導体チップを採用する「半内製化」を進める構えを見せている。24日付電子時報が伝えた。
ＨＴＣが半内製化へのかじを切ったのは、サムスン電子、アップルなど競合メーカーがサプライチェーンの垂直統合に相次いで成功していることに対抗するのが狙いだ。
ＨＴＣはスマートフォン新シリーズ「HTC One」に独自の映像処理チップを内蔵したほか、今後はクアルコム、エヌビディア、ＳＴエリクソンなどと提携し、独自規格のアプリケーション・プロセッサーを採用することで、製品の差別化を図っていく。
部品業界関係者は「ＨＴＣは経営規模や研究開発能力からみて、カスタムメイドの半導体チップを内製化できる可能性はあるが、現時点では全面的な自主開発ではなく、部品業者の能力を借りようとしている」と指摘した。
ただ、ＨＴＣは自社で在庫圧力に対処する必要が生じるため、サプライチェーン各社からは、経営リスクの増大を懸念する声も出ている。
