台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は26日、今年の設備投資額を当初計画の60億米ドルから80億～85億米ドルに上方修正すると発表した。引き上げ幅は約４割で、市場予測の75億～80億米ドルを上回り、過去最高水準となる。このうち、28ナノメートル製造プロセスの拡充に13億～15億米ドル、20ナノプロセスに７億米ドルが充てられる。27日付中国時報などが報じた。
張忠謀ＴＳＭＣ董事長は設備投資の引き上げについて、28ナノプロセスラインの深刻な不足を受けたもので、65ナノプロセスの生産ラインを28ナノプロセスの生産に転換すると説明した。これにより、28ナノプロセス製品の生産比率は第４四半期に全体の20％まで引き上げられ、月産能力は12インチウエハー６万8,000枚に達し、供給不足を解決できるとみている。また、20ナノプロセスについては、今年末から試験生産、2014年第１四半期以前に量産に入る予定と語った。
一方、同社が同日発表した第１四半期連結売上高は、前期比0.8％増、前年同期比0.1％増の1,055億1,000万台湾元（約2,900億円）、純利益は前年同期比7.7％減の334億7,000万元だった。
