半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）世界最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は27日の業績説明会で、2012年通年の設備投資額を予定の７億～７億5,000万米ドルから８億米ドルに上方修正した。３月よりＩＤＭ（垂直統合型の大手半導体メーカー）からの受注が予想以上に早く回復していることを理由に挙げた。28日付電子時報などが報じた。
董宏思ＡＳＥ財務長は、設備投資額の内訳を▽銅プロセス、約４億米ドル▽バンピングおよびフリップチップ封止、約２億米ドル▽検査機器、約２億米ドル──とし、受注状況などで今後調整すると説明した。
一方、同社の第１四半期の連結売上高は、前期比７％減の431億100万台湾元（約1,200億円）、純利益は前期比22％減の20億5,600万元だった。董財務長は第２四半期について、特に通信関連製品およびパソコン用チップの受注増で、封止・検査の出荷量は前期比15％増になるとの楽観的な見通しを示した。また、フリップチップ封止およびワイヤボンディングの受注が満杯で第２、第３四半期ともに封止・検査価格を下げない予定と表明した。
