台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は３日、28ナノメートル高性能モバイルアプリケーション（ＨＰＭ）プロセスで生産した「ＡＲＭコーテックスＡ９デュアルコアプロセッサー」のテストチップが通常環境下で3.1ギガヘルツ（GHz）の性能を達成したと発表した。４日付経済日報が伝えた。
同社の侯永清副総経理（研究開発担当）は「40ナノメートル製造プロセスによる同クラスのプロセッサーに比べ、処理能力は２倍に達する」と説明した。
ＴＳＭＣは既にコーテックスＡ９プロセッサーのライセンス付与を開始した。同社は「28ナノメートルＨＰＭプロセスは、ネットワーク機器、タブレット端末、コンシューマー向け携帯電子製品向けに開発された」とし、今後の応用範囲拡大に期待感を示した。
ＴＳＭＣは現在、28ナノメートル製造プロセスを採用した唯一のファウンドリーで、28ナノによる売上高は第１四半期時点で全体の５％を占めた。同比率は年内に20％まで高まる見通しだ。
