９日付電子時報によると、聯発科技（メディアテック）の第３世代（３Ｇ）携帯電話向けチップ出荷が今年、大幅な成長を見せそうだ。ファウンドリー大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の生産能力が逼迫（ひっぱく）する中、クアルコムのチップが供給不足となっている影響で、中国の大手携帯電話ブランド華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）、中興通訊（ＺＴＥ）がメディアテックの３Ｇを採用しており、今年メディアテックの同チップ出荷は当初予測の5,000万個を50％上回る7,500万個に達する可能性もあるという。
業界関係者によると、ファーウェイとＺＴＥはもともとクアルコムにハイエンド３Ｇ携帯電話向けチップを発注していたが、28ナノメートル製造プロセスの生産能力不足を受けて、第２四半期末〜第３四半期初めに発売する新機種にメディアテックの「MT6575」チップ採用を決めたとされる。
また聯想集団（レノボ）も同社のスマートフォン「Ａ750」に「MT6575」を採用する可能性があるという。
