ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、サムスン電子やインテルに対する技術面でのリードを守るため、今年の研究開発（Ｒ＆Ｄ）費用を売上高の８％に定めたようだ。今年の売上高見込み5,000億台湾元から計算すると、Ｒ＆Ｄ費用は前年比18.5％増の400億元（約1,100億円）で過去最高となる見通しだ。10日付経済日報が報じた。
ＴＳＭＣのＲ＆Ｄ費用は2009年から４年連続で２けた成長しており、次世代の製造プロセス開発に充てられる。現在、▽20ナノプロセス、今年末に生産▽３次元ＩＣ（３ＤＩＣ）、12～13年量産▽14ナノプロセス、14年量産──が計画されている。
行政院主計総処の統計によると、台湾の10年Ｒ＆Ｄ費用はＧＤＰ（域内総生産）の約2.9％で、政府は３％までの引き上げを望んでいる。この数値から見ると、ＴＳＭＣのＲ＆Ｄ費用の対売上高比８％は比較的高いが、インテル（毎年50億米ドル）、サムスン（20億～30億米ドル）の同20％と比べると、まだまだ差を付けられている。
