台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は10日、国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）の調査結果を基に、同社ロジックＩＣの総生産能力が昨年、８インチ換算で前年比17％増の約1,322万枚に拡大してインテルの1.5倍、サムスンの２倍となり、世界首位に躍進したと表明した。ＴＳＭＣは生産能力世界最大を維持するため、2009～15年の年平均成長率（ＣＡＧＲ）31％を目指す構えだ。11日付経済日報が報じた。
またＴＳＭＣは現在、28ナノメートル製造プロセス生産能力の大幅拡大を図っており、来年第１四半期にはすべての需要に対応できる見込みだ。秦永沛・同社製品発展副総経理は、「当社の40ナノプロセス以下の単位面積当たり欠陥個数（Ｄ０）は0.06以下で、28ナノプロセスも年内に0.1の水準に達する」と、技術力の高さもアピールした。
このほか、陳俊聖・同社世界営業マーケティングシニア副総経理は、「当社の顧客は８割がＩＣ設計業者」と強調した上で、「半導体産業の今年度生産額は前年比２～３％成長が予測されるが、モバイル端末市場の拡大によりＩＣ設計は10％の成長が見込める」と述べた。
