市場調査会社、集邦科技（トレンドフォース）傘下のＤＲＡＭエクスチェンジによると、モバイル機器向けＤＲＡＭ市場では、第１四半期（１～３月）にサムスン電子など韓国勢がシェアを85.9％まで伸ばしたのに対し、台湾の華邦電子（ウィンボンド・エレクトロニクス）のシェアは1.3％に落ち込んだことが分かった。15日付工商時報が報じた。
各社のシェアは、サムスン電子（70.9％）を筆頭に、ＳＫハイニックス（15.0％）、エルピーダメモリ（8.8％）、マイクロン・テクノロジー（4.0％）、ウィンボンドの順だった。
サムスン電子は技術面、コスト面での優位性からシェアを伸ばした。出荷量の30％は自社のスマートフォン、タブレット端末向けとなっている。
また、第１四半期には、モバイル機器向けＤＲＡＭの平均単価が10～15％、契約価格が約10％それぞれ低下した。
モバイル機器向けＤＲＡＭ市場には、台湾メーカーではウィンボンドと南亜科技（ナンヤ・テクノロジー）が参入している。ウィンボンドは46ナノメートル製造プロセスで独自開発した「LPDDR1」を生産。南亜科技は30ナノメートル製造プロセスで、現在市場で主流の「LPDDR2」のサンプルを顧客に送った段階で、本格的な市場参入は今年下半期からになる。
