ＣＳＰ（チップサイズ・パッケージ）基板大手の景碩科技（キンサス・インターコネクト・テクノロジー）はこのほど、米アップルの次世代プロセッサー「Ａ６」向けのFC−CSP（フリップチップ・チップサイズパッケージ）基板を受注し、第３四半期にも量産を開始するもようだ。23日付蘋果日報が伝えた。
同社のアップル向けＩＣ基板の受注は、「Ａ５Ｘ」プロセッサー向けのFC−CSP基板に続くもので、日本のイビデンに次ぐ供給業者となる。
アップルは今年９月ごろに発売するスマートフォン「iPhone」新機種にＡ６を採用するとみられ、キンサスは受注拡大が見込まれる。
証券業界は、キンサスの第２四半期売上高が前期比で10％伸び、FC−CSP基板が売上高に占める割合は33％以上に達すると予測している。
