台湾の半導体産業では、第１四半期末から第２四半期初めにかけて、内外からの発注増を受けて、ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は受注が出荷量の1.3倍に達していた。しかし最近は受注量がやや減少し、受注量と出荷量がほぼ同数となった。欧州債務危機の再燃が台湾の半導体産業に影響を落とし始めた格好だ。23日付電子時報が伝えた。
地場ＩＣ設計業者は「欧州市場の需要低迷が続いているほか、中国の内需市場も伸びが鈍っており、５～７月の非需要期に向け、ファウンドリーへの発注意欲は低下している」と指摘した。
業界では、欧州財政危機が長期化すれば、ＴＳＭＣの第３四半期の売上高は、当初予測の10％増から５％増に落ち込むとの見方が出ている。
外資系の半導体チップのサプライヤーは「ＴＳＭＣは28ナノメートル製造プロセスの生産設備拡張を急いでいるが、その他の製造プロセスには動きがない」と述べ、28ナノ以外の製造プロセスで売り上げが落ち込めば、ＴＳＭＣの業績が予想を下回ることになると予測した。
