24日付工商時報によると、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は現在、中台工場の生産能力拡充および設備更新を計画しており、今年の設備投資額を当初予定の110億台湾元から175億元（約470億円）に引き上げることを検討しているもようだ。今週中にも正式に決定するという。24日付工商時報が報じた。
工商時報によると、ＳＰＩＬは設備投資175億元のうち110億元を設備更新に、残り65億元の大部分を台湾工場の生産能力増強、一部を中国・蘇州工場の追加投資に充てる方針だという。また同社は現在、5,300台のワイヤボンディング装置を保有しているが、新たに1,000台以上を購入するとされる。
なお簡坤義・ＳＰＩＬシニア副総経理は、同社彰化工場は２～３年後に生産ライン拡充スペースがなくなると見込まれるため、将来の需要増に対応すべく新工場建設用地の開発を検討していることを明らかにした。このほか同工場の年産額について、昨年の123億元から2014年に220億元まで増加するとの見通しを示した。
