聯華電子（ＵＭＣ）の孫世偉執行長がこのほど、20ナノメートル製造プロセスによる試験生産を来年末にも開始できるとの見通しを示していたことが分かった。28日付蘋果日報が伝えた。
半導体回路のプロセス微細化をめぐり、競争を繰り広げてきたＵＭＣと台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の両社は、28ナノプロセスでは、ＴＳＭＣが昨年第４四半期に量産化を宣言。これに対し、ＵＭＣによる量産時期は今年下半期にずれ込み、ＴＳＭＣに比べ２〜３四半期遅れている。ただ、ＵＭＣは28ナノ以下への微細化に積極的に取り組み、20ナノでは、ＴＳＭＣとほぼ同時期に試験生産を達成できる可能性が高まった。
ＵＭＣは現在、南部科学工業園区（南科）でプロセス微細化の研究に約850人の人材を投入しており、14ナノプロセスの研究開発にも着手している。
一方、ＴＳＭＣも来年中に20ナノプロセスの試験生産に入ることを目標としており、場合によっては直接量産態勢に入るとしている。
