市場ではこのほど、ＣＭＯＳイメージセンサー（ＣＩＳ）大手、米オムニビジョン・テクノロジーズが、アップルから次世代スマートフォンの前面デジタルカメラ向けなどの受注を獲得したとの観測が出ており、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）での第２四半期ウエハー投入枚数が前期比３倍に増加する見通しだ。またオムニビジョンはパッケージング・テスティング（封止・検査）パートナー、同欣電子工業、京元電子（ＫＹＥＣ）に対しても最近、積極的な発注を行っているとみられ、両社の今年の業績に貢献しそうだ。29日付電子時報が報じた。
オムニビジョンは昨年以降、封止・検査戦略を転換し、従来は同欣電子、日月光半導体（ＡＳＥ）、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）に発注していたセラミックパッケージや製品検査を同欣電子に集中、ウエハーテスティングの大部分をＫＹＥＣに発注している。
今期、同欣電子とＫＹＥＣはいずれも今年の設備投資引き上げを表明しており、これはオムニビジョンからのＣＩＳ受注が増加したためではないかとみられている。両社とも「特定顧客についてはコメントできない」としたものの、「光センサー受注の成長率は確かに予想を上回っている」と明らかにした。
