電子時報系の市場調査機関、デジタイムズ・リサーチによると、今年の台湾の半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）産業の生産額は前年比６％増の136億8,000万米ドルとなる見通しだ。世界の半導体業界全体を上回る伸びが予想されている。29日付蘋果日報が報じた。
封止・検査各社は需要の激増で、ハイエンドの生産能力が供給不足となっており、相次いで今年の設備投資計画を上方修正している。▽日月光半導体製造（ＡＳＥ）、８億米ドル（従来７億～７億5,000万米ドル）▽矽品精密工業（ＳＰＩＬ）、175億台湾元（約470億円、従来110億元）▽京元電子（ＫＹＥＣ）、35億元（従来30億元）▽超豊電子（グレイテック・エレクトロニック）、12億～15億元（従来10億元）──など。
ただデジタイムズ・リサーチの柴煥欣アナリストによると、台湾の半導体封止・検査業界の2013年生産額は、在庫調整と需要減少で、前年比３％増の140億9,000万米ドルへと伸びが半減する見通しだ。
