30日付工商時報によると、プリント基板（ＰＣＢ）大手の欣興電子（ユニマイクロン）がこのほど、インテルからフリップチップ基板を受注する見通しとなっているもようだ。
インテルは昨年、東日本大震災でＣＰＵ（中央演算処理装置）とチップセット向けフリップチップ基板の生産が中断の危機に直面したことから日本での生産比率を縮小を検討し、昨年の第４四半期から新たな委託先を探していたが、ユニマイクロンに白羽の矢が立ったとみられる。
外資系証券会社は、ユニマイクロンは今年下半期にまずはチップセット向け基板を出荷、来年以降はインテルの次世代プロセッサ「Haswell」および2014年投入予定の「Broadwell」向け基板の主要サプライヤーになると予測している。ユニマイクロンは現在、フリップチップ基板の生産工場を建設中で、業界関係者はインテルからの受注に対応するためと指摘した。
なお、インテルは現時点ではフリップチップ基板生産をイビデン、新光電気工業、サムスン電機（SEMCO）および南亜電路板（ＮＰＣ）に委託している。
