31日付電子時報が韓国の電子業界メディア、ＥＴニュースの報道を基に伝えたところによると、サムスン電子はファウンドリー事業を大きく伸ばしており、現在首位の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に２〜３年で肩を並べるとみられる。
ＥＴニュースが引用した市場調査機関、アイサプライ（iSuppli）のデータによると、今年の世界全体のファウンドリー市場規模は前年比18.9％増の314億米ドル。サムスンは業界２位の50億米ドルを売り上げ、前年比成長率は業界平均の５倍に達する見通しだ。ＴＳＭＣの昨年売上高は146億米ドルで、依然サムスンを大きく引き離しているが、サムスンは来年の量産開始を表明している20ナノメートル製造プロセスの歩留まりでＴＳＭＣをリードしており、顧客開拓のスピードを速めると予想される。
ＩＤＭ（垂直統合型の大手半導体メーカー）が設計やパッケージング・テスティング（封止・検査）の外部委託を拡大し、新しいＩＣ設計会社も増えていることから、ファウンドリー市場は今後も成長を続けると予想されている。
