米半導体大手、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）は６日、２日目を迎えた台北国際電脳展（台北国際コンピューター見本市、コンピューテックス）で、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の製造プロセスを採用した最新のアクセラレーテッド・プロセッシング・ユニット（ＡＰＵ）プラットフォーム、「Ｅシリーズ」を発表した。７日付経済日報が報じた。
ＡＭＤの「Ｅシリーズ」は前世代製品さらに多機能な更新版として、「Brazos 2.0」の開発コードネームでＴＳＭＣの40ナノメートルプロセスによって生産。低消費電力と、バッテリー駆動時間の長さを強調し、パソコン市場をターゲットとする。
さらにＡＭＤは、今後投入を予定するタブレット型ＰＣ向けＡＰＵ「Hondo」も、ＴＳＭＣに生産を委託すると発表した。現時点で価格は未定としている。
