米半導体大手グローバル・ファウンドリーズ（ＧＦ）は、今年第１四半期の売上高が台湾の聯華電子（ＵＭＣ）を上回り、ファウンドリー業界で首位の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）をうかがう地位に立った。
８日付電子時報によると、ＧＦ先進製造プロセス技術長のスブラマニ・ケンゲリ氏は「売上高に占める45ナノメートル以下の製造プロセスの割合が既に40％に達しており、目標はファウンドリー業界で首位に立つことだ」と述べた。今年は通年でもＵＭＣを上回る業績を目指す。
ケンゲリ技術長は「ＴＳＭＣのシェアは50％近いが、これまでは顧客の選択肢が少なかったからだ。ＧＦの参入により選択肢が増す。ＧＦは過去３年で110億米ドルの設備投資を行い優位に立とうとしており、今後３～５年でファウンドリー業界に大きな変化が起きる」と指摘した。
ケンゲリ技術長は、28ナノメートル製造プロセス技術の開発状況について、「勝負は高誘電率膜・金属ゲート（ＨＫＭＧ）技術にあるが、多くのメーカーは技術が未成熟だ。ＧＦは32ナノメートル製造プロセスからＨＫＭＧ技術を導入したが、同業者は28ナノメートル技術から導入したため、歩留まり率が低迷している」と指摘した。同社は現在、サムスン電子とＨＫＭＧ技術を共同開発している。
