ＩＣ設計大手、聯発科技（メディアテック）は８日、威盛電子（ＶＩＡテクノロジーズ）傘下の携帯電話用チップメーカー、威睿電通（ＶＩＡテレコム）と、WCDMAおよびＣＤＭＡ通信規格に対応したスマートフォン用デュアルモードチップを共同開発することを明らかにした。９日付経済日報が報じた。
業界関係者によると、WCDMAとＣＤＭＡは中国が積極的に普及を進めている通信規格だが、メディアテックはＣＤＭＡ、ＶＩＡはWCDMA市場に参入していない。また、両社がともに携帯電話用チップ世界最大手のクアルコムを競合相手としていることも、協力を促す要因になったもようだ。
サプライヤーは、両社が共同開発する製品は、メディアテックの「MT6575」、「MT6577」、「MT6515」、「MT6517」に、ＶＩＡテレコムの「702」を組み合わせ、ＥＤＧＥ、WCDMAおよびＣＤＭＡ方式に対応するプラットフォームとなるとみている。
なお今回の発表について業界では、ＶＩＡテクノロジーズの王雪紅董事長が董事長を務める宏達国際電子（ＨＴＣ）とメディアテックの接近を意味するとの見方も出ている。
