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作成日：2007年11月15日_記事番号：T00003774
クアルコムとＴＳＭＣ、40ナノでも提携
米クアルコムは14日、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が45ナノメートル製造プロセスで生産した３Ｇチップ内蔵の携帯電話端末で、初めての通話に成功したと発表した。同社は14日、スマートフォン向けにＦＭ放送やブルートゥース出力、全地球測位システム（ＧＰＳ）などの機能を搭載した３Ｇチップ３種類を発表した。すべてＴＳＭＣの45ナノプロセスで製造されている。
来年はハイエンド３ＧチップにＴＳＭＣの液浸リソグラフィー45ナノメートル製造プロセスによる製品を導入。40ナノプロセスでも提携を続け、09年には45ナノ以下のプロセスを使った３Ｇ携帯電話チップを量産する計画だ。15日付工商時報が伝えた。
