テレビ用ＩＣ設計大手、晨星半導体（Ｍスター・セミコンダクター）の梁公偉董事長は15日、第３四半期に中国顧客向けにスマートフォン用チップの出荷を開始すると表明した。まずは1,000人民元（約１万2,450円）以下の低価格機種向けを出荷する。これにより、同社の第３世代（３Ｇ）スマートフォン向けチップ出荷は下半期、100万セットに達する見込みだ。16日付蘋果日報が報じた。
Ｍスターはまた、今年末にはデュアルコアプロセッサ搭載のハイエンド機種用チップが量産に入る予定で、同社の売上高全体に占める携帯電話用チップの割合は今年、１割を突破するとみられる。さらに来年６月前後には、ＬＴＥ（Long Term Evolution）対応モデル向けチップの発売も予定。このほか携帯電話向けにタッチパネル用チップを月200万セット以上出荷しているが、下半期にはタブレット型パソコン向けも投入する見通しだ。
梁董事長は第２四半期業績について、現在の受注状況から売上高目標の３億～３億1,800万米ドルを達成できると述べた。また第３四半期は需要期に入るためさらに上向くと強調した。
