ＣＳＰ（チップサイズ・パッケージ）基板大手、景碩科技（キンサス・インターコネクト・テクノロジー）の郭明棟執行長は18日、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の28ナノメートル製造プロセスが受注満杯となっていることについて「半導体製品が既に28ナノ世代に突入していることを示す」と語り、キンサスは今年、基板の微細化に合わせた生産ラインの自動化などに30億台湾元（約79億円）を投じることで今後２〜３年の需要に備えたいとの考えを示した。19日付経済日報が報じた。
また今年は、フリップチップ（ＦＣ）基板の生産比率拡大および良品率の向上、ローエンドのワイヤボンディング基板の、中国・統碩科技（江蘇省蘇州市）への移管・増強にも資金を投じる。これによりキンサスのFC−CSP（フリップチップ・チップサイズパッケージ）基板の生産能力は約10%増加し、今年は20%増収となる見通しだ。
なお同日開催した株主総会で郭執行長は、フリップチップ基板のほか、ＬＴＥ（Long Term Evolution）対応スマートフォンの普及により需要が数倍に成長すると見込まれるＲＦ部品、さらに将来的にスマート型ＡＶ機器など家庭用娯楽機器向けを３大重点項目とし、既に関連チップメーカーと接触していることを明らかにした。
