景気予測に定評がある半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）の林文伯董事長は19日、下半期の半導体景気は上半期を上回り、業界は今後数年、成長し続けるとの見方を示した。20日付工商時報が伝えた。
林董事長は、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）や聯華電子（ＵＭＣ）と共同でソリューションプランを提供すれば、サムスン電子もかなわないと語った（19日＝中央社）
林董事長は今後の成長の理由について、携帯電話やパソコンの製品ライフサイクルは従来３～５年だったが、アップルのスマートフォン「iPhone」やタブレット型ＰＣの登場で約２年に短縮されたことを挙げた。また製品の薄型軽量化に伴い半導体の微細化が進み、28ナノメートルなど先進プロセス需要がますます高まっているとも指摘した。
林董事長はまた、顧客が第３四半期はまだ楽観しており、需要も見込めると予測。第４四半期は見通しが良くないが、一部のモバイル製品向け需要はまずまずとの見方だ。今年の景気はアップダウンしながら回復に向かうが、今後は需要期と非需要期の境界が不明確になるとの見方を示した。
