半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は下半期、中国・江蘇省蘇州市の既存２工場でワイヤボンディング装置を現在の1,200台から1,750台に増やすほか、第３工場を建設して、生産能力を50％増強する計画だ。21日付経済日報が報じた。
林文伯ＳＰＩＬ董事長は、中国で展訊通信（スプレッドトラム）、深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）など地場ＩＣ設計会社が規模を拡大するなど、ＩＣ産業が急成長しており、商機を好感していると語った。
林董事長は、同社蘇州工場の売上高は既に月６億台湾元（約16億円）に上り、下半期には８億～９億元、来年には10億元まで増やしたい考えだ。
矽格（シガード・マイクロエレクトロニクス）も江蘇省無錫市のパワーアンプ（ＰＡ）ＩＣ封止・検査工場を拡張する計画だ。
業界最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）も今後８～10年のうちに、上海市、江蘇省蘇州昆山市、山東省威海市で生産拠点を拡大する計画だ。
