プリント基板（ＰＣＢ）大手の欣興電子（ユニマイクロン）は21日、現在建設中のＩＣ基板工場について、今年末に設備を搬入、来年第３～４四半期に量産に入るとの見通しを示した。同社計画によると新工場建設への投資額は約100億台湾元（約270億円）、上限は140億～150億元としている。月産能力は500万～800万個を見込み、３分の１はＣＳＰ（チップサイズ・パッケージ）基板、３分の２はＢＧＡ基板を生産する予定だ。現在既存工場に実験ラインを設けて新工場での量産に備えている。22日付工商時報が報じた。
また曽子章・同社董事長は、今後２～３年はＣＳＰとＢＧＡに毎年70億～80億元規模の設備投資を行うと表明。末端市場での製品の薄型軽量化に伴い、ハイエンド基板製品は20～30％の拡充ペースを維持すると述べた。
なお同社は前期の業績説明会で景気の先行きに懸念を示していたが、沈再生・副総経理によると今期はフリップチップＢＧＡ基板の業績が予測をやや上回った。また顧客の新機種投入に伴い、８月以降に３層以上のＨＤＩ（高密度多層）基板の需要が伸びると予測している。
