半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）の呉田玉営運長は21日、韓国・サムスン電子について、「非常に成功した企業で、学ぶべきところは多い。対抗するよりは提携した方がいい」と述べ、サムスンとの取引を拡大させる意向を示した。22日付自由時報が報じた。
同社は総額７億5,000万米ドルで韓国に工場を設けており、サムスンから主流製品以外の封止・検査を受注している。サムスンはファウンドリー業務を拡大しており、今後封止・検査メーカーは受注拡大が期待できる。
ＡＳＥの韓国工場は現在ほぼフル稼働で、2014年に新工場の生産開始を計画している。これにより韓国での売上高は現在の６億米ドルから10億米ドルへの拡大を見込む。
台湾電子業界では最近、鴻海科技集団（フォックスコン）の郭台銘董事長がサムスン打倒を公言し、封止・検査２位、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）の林文伯董事長が、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、聯華電子（ＵＭＣ）と共同戦線でサムスンに対抗する考えを示すなど、サムスンへの対抗意識が強まっている。一方でＡＳＥのようなサムスンのサプライチェーン企業も少なくない。
