ニュース 電子 作成日:2012年6月26日_記事番号:T00037904
IC設計の安国国際科技(アルコア・マイクロ)傘下、安格科技(AlgolTek)はこのほど、中国の大手ファウンドリー、中芯国際集成電路製造(SMIC)と、0.13マイクロメートル製造プロセスによるUSB3.0PHYチップを共同開発することで正式に提携を結んだ。将来的に安格科技が保有するPHY関連の知的財産権(IP)がUSBメモリやプリンタ、セットトップボックス(STB)、SSD(ソリッドステートドライブ)などに適用される見通しだ。26日付電子時報が報じた。
安格科技はアルコアの出資により2010年に設立され、同社のUSB3.0 PHYチップは今年3月にUSB仕様準拠の製品開発を推進する業界標準団体、インプリメンターズ・フォーラム(USB-IF)の認証を取得、アルコアで採用され、第3四半期に末端顧客に導入が予定されている。
安格科技の劉緯中総裁は、「当社のPHY IPはUSB3.0対応の周辺機器における応用で非常に重要な役割を持ち、市場の新標準になり得る」と強調。さらに「当社のソリューションは顧客の予算、および製品発売スケジュールの双方に対応可能だ」と自信を見せた。
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