ファウンドリー大手、聯華電子（ＵＭＣ）は29日、米ＩＢＭから20ナノメートルＣＭＯＳ製造プロセスのデザインキットおよびFinFET技術を授権することで合意したと発表。これによりＵＭＣは、次世代ＣＭＯＳプロセスのいち早い顧客からの採用を目指し、研究開発（Ｒ＆Ｄ）を加速させたい考えだ。ただ、今回の技術提携を機にＵＭＣがＩＢＭ主導の半導体協業連盟「コモンプラットフォーム」に加わることはないと強調した。30日付工商時報が報じた。
ＵＭＣは自社開発した20ナノ平面型（プレーナ型）プロセスにＩＢＭの技術を組み合わせる方針で、将来、モバイルコンピューターや通信機器への導入を目指す。なお同技術に関する研究開発は南部科学工業園区（南科）のＲ＆Ｄセンターで行われる。
業界関係者は20ナノプロセスにおけるＵＭＣとＩＢＭの協力について、これまでＩＢＭおよびコモンプラットフォームに生産を委託していた顧客が最短時間でＵＭＣに委託することができるようになり、さらにＵＭＣは20ナノプロセスとFinFETに関する開発時間を短縮できると指摘した。
